スリムなサイドフローCPUクーラー取付けレビュー。薄さ73mm HYPER 212 SPECTRUM V3は小型PCケースSUGO16に最適

目次

概要

この投稿では、小型PCケースに最適なCooler Masterのスリムな空冷サイドフローCPUクーラー「HYPER 212 SPECTRUM V3」をAMD AM4マザーボードに取付ける様子と、小型PCケースSUGO16に収めた状態を紹介します。

製品名と購入時期

空冷サイドフローCPUクーラー HYPER 212 SPECTRUM V3

• メーカー Cooler Master

• 製品名 HYPER 212 SPECTRUM V3

• 型番 RR-S4NA-17PA-R1

• Amazon.co.jp での取り扱い開始日 2023年5月

• 購入年月 2024年01月01日

• 購入店 ヨドバシ・ドット・コム

• 購入当時の実売価格 税込 約4,000円

• 新品・中古区分 新品

購入目的

今回紹介するCooler Masterの空冷サイドフローCPUクーラーは、新規に自分用の小型ゲーミングPCを自作するためのパーツとして購入しました。

空冷サイドフローCPUクーラーにしたのは冷却性と静音性向上のためです。

そして、数ある製品群の中からこの製品を選んだ理由はヒートシンクの薄さにあります。

使用したPCケースはMini-ITXキューブケース「Silver Stone SUGO 16」、電源ユニットはSFX規格「Cooler Master V750 SFX Gold」、CPUは「AMD Ryzen 5 5600G」、AMD AM4マザーボードはMini-ITXサイズの「ASRock A520M-ITX/ac」です。

起動用の電源スイッチはケースのものではなく仮の電源スイッチを使いました。

2024年01月に運用を開始してから、この投稿を書いた2025年04月時点で1年3か月が経過しました。

ファンが高速回転することは滅多になく、高速回転時の動作音は静かです。
夏場はもちろん、冬の暖房の効いた室内でも熱暴走することなく安定稼働しており大変満足な結果となりました。

使用したPC構成

OS Windows 11 Pro

• バージョン 23H2
• BIOSモード UEFI

この製品を選んだ理由はヒートシンクの薄さ

120mm角ファンを搭載したサイドフローCPUクーラー製品の中から、これを選んだ理由はヒートシンクの厚みが薄いことでした。

内部空間が狭い小型PCケースSUGO16にサイドフローCPUクーラーを取付け、配線作業を楽にするには、数ミリでも薄いことが重要です。

「HYPER 212 SPECTRUM V3」のサイズ

• ヒートシンクとファンを合わせた外寸は高さ152 x 幅124 x 厚さ73mm
• ヒートシンクのみの厚さ48mm
• ファン寸法は縦120 x 横120 x 厚さ25mm

SUGO16への収まり具合

上記写真はケースの右側面から見た状態です。

左方向がケース前方、右方向がケース後方になります。

ケースを逆さまにしている分けでは無く、SUGO16では一般的なケースと異なりマザーボードを天地逆さまにして取付けます。

左にSFX電源ユニット、その右に見えるのがサイドフローCPUクーラーのヒートシンクです。
SUGO16の電源ユニットの配置は、内部電源ケーブルがCPU側に向く構造になっています。

上記写真は電源ユニットのケーブルとヒートシンクに寄った写真です。

折り曲げた電源ケーブルとヒートシンクの間隔は約10mmです。

SUGO16の取扱説明書にもありますが、CPUファンはケース後方側(上記写真の場合、ヒートシンクの右側)に取付ける必要があります。

CPUファンのエアフロー方向は、ヒートシンクに対してエアーを吹き付けるのではなく、ヒートシンクの熱を吸い上げるように取付けます。

搭載したSFX電源ユニットの製品名とサイズ

• 製品名： Cooler Master V750 SFX Gold 黒 MPY-7501-SFHAGV-JP
• サイズ： 幅125 x 高さH63.5 x 奥行100mm
• その他仕様： SFX 750W 80PLUS Gold、フルモジュラー式、搭載ファン 92mm角

SUGO16ではATX規格の電源ユニットも取付け可能です。ただしサイドフローCPUクーラーは、SFX電源ユニット使用時のみ装着可能という制約があります。
また、SFX規格よりも奥行が35mm長いSFX-L規格があるのでご注意ください。

取付け可能なCPUクーラーの高さはSFX電源ユニット使用時で最大172mmです。

空冷サイドフローCPUクーラーはCPU付属のトップフローCPUクーラーと比較すると大型です。
サードパーティ製のCPUクーラーを検討する場合は、取付け可能なサイズをPCケースの仕様書で確認しておきましょう。

サイドフローCPUクーラーにした理由は冷却性と静音性向上のため

大型ヒートシンクで放熱性能を向上

写真左：空冷サイドフローCPUクーラー「HYPER 212 SPECTRUM V3」
写真右：CPU AMD Ryzen 5 5600G付属のAMD Wraith Stealthクーラー

CPU付属のクーラーは最低限の冷却性能は備えています。

CPU付属のヒートシンクと比較してサイドフローCPUクーラーのヒートシンクは5倍以上の高さがあります。

空冷CPUクーラーでは、CPUの熱をヒートシンクに伝えて放熱します。
ヒートシンクが大きく、フィンの数が多いほど表面積が増え放熱性能が向上します。

そしてヒートシンクを冷やすためにファンを使用します。
小さいファンと大きいファンでは、同じ回転数なら大きいファンの方が風切り音が静かです。

PCの処理情報が増え負荷が増えるほど発熱量が増えます。

PCを起動するだけでも高温になるので、ヒートシンクなどの冷却装置を付けずに起動すると、あっという間に熱暴走でシャットダウン、最悪の場合は故障するのでご注意ください。

ケース内のエアフローでヒートシンクを冷やす

SUGO16に取付けられるケースファンは前面ファン1つ、後方ファン1つです。

ケース内部の基本的なエアフローは前面ファンで吸気、後方ファンで排気となります。

そのエアフローの通り道にCPUがあるので、サイドフローのヒートシンクであればエアーを受ける面積が増え、効果的に冷却することができます。

なお電源ユニットとケース内部のエアフローは独立しているのでお互いの熱の影響を受けることがありません。

電源ユニットはケース前方に取付けます。

ケース右側面に面した電源ユニットの冷却ファンで外気を取込んで電源内部を冷やし、ケース正面に向いた電源ユニットの通気孔から風圧で排熱します。

パッケージ封印チェックと開封

紙製の箱形パッケージです。

パッケージ上部のフタには封印シールが貼られてるので、開封済みか否かを見た目で判断できます。
開封された形跡はありませんでした。

フタは差し込みロック加工がされています。
ロックを外す際に、指を引っ掛けやすいように半円状にカットされていています。

ロックを外してフタを開封しました。
上は厚い緩衝材で保護されています。

箱の中で製品が動いて破損しないように隙間無く梱包されています。

内容物一式

内容物一式(最初のアルファベットはパーツ識別子)

• A ヒートシンク 1つ
• B ファン 1つ
• C バックプレート(Intel LGA1700/1200/115X) 1つ
• D スプリングネジ付きリテンションフレーム(Intel LGA1700/1200/115X) 2つ
• E スプリングネジ付きリテンションフレーム(AMD AM4/AM5) 2つ
• F ネジ(ヒートシンクをリテンションフレームに固定する) 2つ
• G クリップ 2つ
• H サーマルペースト(CPUグリース) 1つ
• 番外 取扱説明書 1枚

AMD AM4マザーボードへの取付け方

前提完了条件： CPUが正しく取付けられていること

登場するパーツ

• CPU： AMD Ryzen 5 5600G
• AMD AM4マザーボード： ASRock A520M-ITX/ac (Mini-ITXサイズ)

ケガの防止のためにあると良いもの

• ヒートシンクのフィン(ヒートシンクを構成する何層もの薄い板状の部分)は鋭利なので、取付け作業時はケガをしないように手袋を付けると安全です。

【STEP1】マザーボードからリテンションフレームを取外す

CPUの両サイドにある黒い2つのリテンションフレームを取外します。

使用した工具はプラスドライバー2番です。
ネジはポジドライブ(PZ)規格ですが、フィリップス型ドライバーでも取外し可能です。

取外した2つのリテンションフレームと4本のネジです。

今回取付けるCPUクーラーでは使用しませんが、今後別のCPUクーラーの取付けで必要となる可能性があります。大切に保管しておきましょう。

マザーボードからリテンションフレームを取外した状態です。
バックプレートの4つのネジ穴が見えています。

【STEP2】ヒートシンク(A)にリテンションフレーム(E)を取付ける

ヒートシンクをAMD AM4マザーボードに取付けるのに必要なパーツは、リテンションフレーム(E)2つと、ネジ(F)2本です。

フィンの取扱いの注意
ヒートシンクのフィン(ヒートシンクを構成する何層もの薄い板状の部分)はアルミニウム製で軟らかく、曲がりやすいです。

ヒートシンクを逆さまにして、リテンションフレーム(E)をヒートシンクにネジ(F)で固定します。

【STEP3】CPUにサーマルペースト(H)を塗布する

HYPER 212 SPECTRUM V3に付属しているサーマルペースト(H)を使いました。

インテグレーテッド ヒート スプレッダ(integrated heat spreader。略称 IHS)と呼ばれるCPUの表面の中心にサーマルペースト(H)を塗布します。

必要な量の目安は豆粒または米粒程度の大きさです。

塗り広げる必要はありません。CPUにヒートシンクを取付ける時の圧力で均等に広がるためです。

上記は塗布量が多すぎる例です。

塗りすぎると放熱効果が低下したり、ペーストがマザーボードにあふれて故障の原因となります。

【STEP4】ヒートシンク(A)をCPUの置き、マザーボードに固定する

ヒートシンクのベースプレートに貼られている保護ラベルを剥がします。

シール記載文言

Please peel off label before you use it

ベースプレートの表面です。ホコリが付かないようにします。

リテンションフレームの4つのスプリングネジとマザーボードのネジ穴の位置を合わせて、ベースプレートをCPUの上に置きます。

ヒートシンクをマザーボードに固定するために、リテンションフレームの4つのスプリングネジをプラスドライバーを使って次の手順で締めます。

Xを描く順番で(対角線を描くように)、1つめを数回締めたら次のネジへと、何度か繰り返して徐々に全体を締めていきます。

ネジの一箇所を一気に締めてしまうと歪みが生じ、他のネジが締められなくなったり、均等に圧力がかからずにCPUが破損する可能性があります。

この工程でサーマルペーストがヒートスプレッダ上で均等に広がります。

ネジを完全に締め終わった状態です。

サーマルペーストがCPUの端からはみ出していないことを確認します。

サーマルペーストがはみ出していたら塗布量が多すぎるので、ヒートシンクを取外してアルコールできれいに拭き取ってやり直ります。

【STEP5】クリップ(G)でファン(B)をヒートシンク(A)に取付ける

ファン(B)をヒートシンク(A)にクリップ(G)で固定して取付けます。

クリップの位置は、フィンを上から数えて17枚目と18枚目の間を選びました。

クリップを引っ張り、フィンの凹部に引っかけます。

フィンが曲がるのではないかと思うくらいヒートシンクを押さえながら、クリップを力いっぱい引っ張って、ようやく引っかけることができました。

手をケガしないように手袋をして作業することを推奨します。

クリップがフィンの凹部しっかりと引っかかっていることを確認します。

【STEP6】CPUファンの電源ケーブルとAddressable RGBケーブルを接続する

CPUファンの電源ケーブルをマザーボードのCPUファンコネクター(CPU_FAN1)に接続します。

CPUファンのAddressable RGB(ARGB)ケーブルをマザーボードのAddressable LEDヘッダー(ADDR_LED1)に接続します。

HYPER 212 SPECTRUM V3のファンはLED搭載で、ARGB機能でLEDを発光させたり、発光の仕方を制御できます。
発光させる必要が無ければARGBケーブルの接続は不要です。

カタログスペック HYPER 212 SPECTRUM V3

今回の投稿で登場した製品

以上

参考

Hyper 212 Spectrum V3 Specifications(Cooler MasterのWebサイト)

How to Install or Remove an AMD CPU Cooler(AMDのWebサイト)

How to Apply Thermal Paste and How It Works(IntelのWebサイト)