IdeaCentre Mini Gen 8の上部と下部カバーを外す方法。パーツ交換のための最初の分解工程

目次

概要

この投稿では、LenovoのミニPC「IdeaCentre Mini Gen 8」のメモリーとSSDを含む内部パーツにアクセスするために必要な最初の分解工程である、本体上部と下部のカバーを取り外す方法を紹介します。

2023年12月時点の情報です。

はじめに

メモリーとSSDを交換しやすく拡張性にすぐれたミニPC

LenovoのミニPC「IdeaCentre Mini Gen 8」は、ミニPCでありながらメモリーとSSDの拡張性に優れています。

  • M.2 NVMe SSDのスロットが2つ搭載されている。
    • サイズは両スロットともType 2280/2242に対応。
  • メモリースロットが2つ搭載されている。
    • オンボードメモリーではないので2枚のメモリーを交換可能。
    • 対応メモリーはDDR4-3200 (PC4-25600) SO-DIMMなので、DDR5よりも予算を抑えてメモリー増設可能。

それらを交換増設するためのマニュアルはメーカーのWebサイトで公開されています。
分解方法は近年のノートPCと比べるととても簡単です。

製品名と購入時期

デスクトップPC Lenovo IdeaCentre Mini Gen 8

  • メーカー Lenovo

  • 製品シリーズ Lenovo IdeaCentre Mini Gen 8

  • Product Name IdeaCentre Mini 01IRH8

  • 製品番号 90W20006JM

  • 発表日 2022年5月30日

  • CPU インテル Core i5-13500H

  • ビデオチップ CPU内蔵(インテル Iris Xe グラフィックス)

  • 標準搭載のメモリー 8GB (SAMSUNG M471A1G44BB0-CWELL)

  • 標準搭載のM.2 SSD 256GB (SAMSUNG MZVL4256HBJD-00BL7)

  • 購入年月 2023年12月

  • 購入店 レノボ・ショッピング 楽天市場店

  • 購入価格 税込 約70,000円

  • 新品・中古区分 新品

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上部と下部カバーを外す方法

本体上部カバー、下部のカバーの順番に取り外します。

STEP1:上部カバーを取り外す

本体正面を斜め上から俯瞰した状態

まずは本体上部のカバーを取り外します。

上部カバーの裏側の12箇所のフック

上部カバーを完全に取り外す工程に移る前に、上部カバーと本体がどのように接続されているのかを示す写真を紹介しておきます。
上部カバー裏側には12箇所のフックがあり、それで本体シャシーと接続されています。
取り外しの際に、極端に斜めに持ち上げたりするとフックが割れる可能性があります。

これを踏まえて上部カバーの取り外し工程に進みます。

上部カバーを浮かせるための本体背面にある突起

本体上部のカバーを取り外すためには、本体背面にある突起物を押し込み、上部カバーを浮かせます。

上部カバーを浮かせた状態

本体背面にある突起物を押し込み上部カバーを浮かせた状態です。

上部カバー周囲全体を浮かせる

浮かせた隙間にプラスチック素材のヘラやカードを差し込んで、上部カバー周囲全体を数ミリくらい浮かせていきます。
不要になったポイントカードを代用できます。金属製だと本体に傷が付きやすいのでご注意ください。

ケースオープナーを使った場合

スマホ分解などで使うケースオープナーを使えば、てこの原理で持ち上げられるので作業をしやすくなります。


上部カバーの周囲全体を浮かせ終わった状態

上部カバーの周囲全体を浮かせ終わったら、上部カバーを平行にゆっくりと持ち上げて本体から取り外します。

上部カバーを本体シャシーから取り外した状態

上部カバーの取り外しが完了しました。

STEP2:下部(底面)カバーを取り外す

本体下部カバー

本体下部カバーを取り外すことで、PC内部のパーツにアクセスできます。

下部カバーの裏側の8箇所のフック

下部カバーを完全に取り外す工程に移る前に、下部カバーと本体がどのように接続されているのかを示す写真を紹介しておきます。
上部カバー裏側には8箇所のフックがあり、それで本体シャシーと接続されています。
取り外しの際に、極端に斜めに持ち上げたりするとフックが割れる可能性があります。

これを踏まえて下部カバーの取り外し工程に進みます。

シャシー上部。本体下部カバーを取り外すための4つのネジの位置。

本体下部カバーを取り外すには、シャシー上部側の「B-M3.0」と刻印された4箇所のネジを外します。

外すねじは「B-M3.0」と刻印された4箇所

+2サイズのプライスドライバー

+2サイズのプライスドライバーを使いました。

ネジを取り外す

ネジ取り外しの際は、まずは4箇所のネジを順番に軽く緩めた状態にし、それから全部のネジを最後まで取り外します。
理由は、1箇所を一気に外すとケースに歪みがでて他の箇所のネジを外しづらくなる場合があるためです。

取り外した4つのネジ

ネジ山に付着している青いものは、振動によるネジの緩みを軽減するためのネジ用接着剤です。

振動によるネジの緩みを軽減するネジ用接着剤
ドライバーでの取り外しが可能な強度でネジを接着しつつ、振動によるネジの緩みを防ぎます。


シャシー上部端に2つある「PUSH」ボタンの位置

シャシー上部端に2つある「PUSH」ボタンを本体側面を支えながら押します。
そうすることで、下部カバーがシャシーから少し押し出されます。

シャシー上部端の「PUSH」ボタンの拡大写真

下部カバーがシャシーから少し離れた状態

下部カバーがシャシーから少し離れたら本体を裏返します。

本体を裏返して下部カバーを持ち上げている状態

ゆっくり下部カバーを持ち上げます。

下部カバーを本体シャシーから取り外した状態

下部カバーの取り外しが完了しました。

本体シャシー下部から見た本体内部の様子

左が電源、右上がヒートシンク、右下がCPUファンです。
電源の下に2つのM.2 SSDスロット、CPUファンの下に2つのメモリースロットがあります。

M.2 SSDスロットと、メモリースロットの位置

SSDとメモリーの交換増設方法は次の投稿をご覧ください。

今回の投稿で登場した製品

カタログスペック Lenovo IdeaCentre Mini Gen 8 製品番号90W20006JM版

項目
製品シリーズ Lenovo IdeaCentre Mini Gen 8
Product Name IdeaCentre Mini 01IRH8
製品番号 90W20006JM
筺体 Tiny(1L)
初期導入済 OS Windows 11 Home 64bit (日本語版)
CPU インテル Core i5-13500H プロセッサー
統合メモリコントローラー 3200MHz
チップセット CPUに統合
メインメモリ 容量 (標準) 8GB (8GB x 1)
メインメモリ 容量 (最大) 32GB
メインメモリ 仕様 DDR4-3200 SDRAM SO-DIMM
メインメモリ メモリスロット数 2 (空 1)
SSD 256GB (PCIe NVMe/M.2)
ビデオチップ CPU 内蔵(インテル Iris Xe グラフィックス)
LAN 1000BASE-T/2.5GBASE-T
ワイヤレス LAN Wi-Fi 6 対応 (IEEE802.11ax/ac/a/b/g/n 準拠)
Bluetooth Bluetooth v5.2
USBポート 前面 USB3. 2 Gen2 1
USBポート 前面 USB3. 2 Gen2 Type-C 1
USBポート 背面 USB3. 2 Gen2 2
USBポート 背面 USB2. 0 1
Thunderbolt4ポート 1(DisplayPort 出力機能付き)
DisplayPort 1.4b 1
HDMI 2.1 1
オーディオポート 前面
マイク入力とヘッドホン出力のコンボジャック
1
イーサネット・コネクター(RJ-45) 1
M.2 2230 1 (空 0)
M.2 2280/2242 2 (空 1)
本体寸法(幅x奥行x高さ) 約 195 x 191 x 39mm
本体質量 約 1.8kg
電源 150W/AC 100V(50/60Hz)【80PLUS® PLATINUM】
最大消費電力(W) 150
主な付属品 電源コード(アース端子付き)、マニュアル類、購入証明書 (梱包箱の外側に貼られています)
保証期間 1年間
発表日 2022 年 5 月 30 日

[出典] 製品仕様書 2023年5月30日 Lenovo IdeaCentre Mini Gen 8(90W20006JM/90W20009JM/90W20008JM/90W20007JM)(LenovoのWebサイト)

以上

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振動によるネジの緩みを軽減するネジ用接着剤
ドライバーでの取り外しが可能な強度でネジを接着しつつ、振動によるネジの緩みを防ぎます。

リーズナブルな内蔵M.2 PCIe NVMe SSD ピックアップ

2025年3月時点でパソコン向けに市販されているM.2 SSDは「M.2 PCIe NVMe」規格で、速度の違いでPCIe Gen3、Gen4、Gen5の3つに分かれます。

データ転送速度の最大値は、Gen3x4が4GB/s、Gen4x4が8GB/s、Gen5x4が16GB/sです。
「x4」はデータの送受信につかうレーン数を表わします。2025年3月時点で最速はPCIe Gen5です。
PlayStation5のM.2 SSD要件はGen4x4です。

Gen3x4対応のSSDが一律で同じ速度というわけではなく、同じ規格内でも低速から高速のモデルに分かれています。高速になるほど発熱量が増えるので放熱対策が必要になります。

PCIeには下位互換があるので上限がGen3のパソコンでも、Gen4のSSDを使えます。ただしその場合の最大速度はGen3に制限されます。

データ転送方式の異なるM.2 SATA SSD(2.5インチ SATA SSDのことではありません)もありますが、「M.2 PCIe NVMe SSD」との互換性はありませんのでご注意ください。

M.2 PCIe Gen3x4 NVMe SSD

PCIe Gen3x4の低速モデルはシーケンシャル読み取りと書き込みは1000MB/s前後ですが、それでも2.5インチSATA3.0 SSDの最大速度600MB/sよりも高速です。
発熱量が抑えられ、省電力というメリットもあります。

M.2 PCIe Gen4x4 NVMe SSD

チップの放熱用に、熱の伝導率が銅の10倍であるグラフェンを素材にしたスリムグラフェンヒートシールドを搭載。ラベルシールのような薄さなので取り付け空間の制約に影響されません。

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[関連投稿]

M.2 PCIe Gen5x4 NVMe SSD

DDR4 SO-DIMMを探す

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参考 Lenovo公式サイト

推奨する BIOSの起動方法(LenovoのWebサイト)

参考 IdeaCentre Miniに関するLenovo公式サイトの情報

IdeaCentre Mini ユーザー・ガイド(LenovoのWebサイト)

製品仕様書 Lenovo IdeaCentre Mini Gen 8(90W20006JM/90W20009JM/90W20008JM/90W20007JM)(PDF、LenovoのWebサイト)

Product Specifications Reference IdeaCentre Mini 01IRH8 Model 90W20006JM(LenovoのWebサイト)

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